Geïntegreerde circuits voor verpakking, assemblage en test

De verpakkings- en assemblage-industrie voor elektronica wordt voortdurend aangepast om te voldoen aan de eisen van de nieuwste generatie halfgeleiders. Kleinere apparaten, 2.5D en 3D TSV-verpakkingen zijn slechts enkele van de veranderingen die zich hebben voorgedaan.

Deze veranderingen brengen uitdagingen voor het productieproces met zich mee, dus het gebruik en de regeling van op stikstof of waterstof gebaseerde atmosferen is van cruciaal belang voor het bereiken van de beste prestaties.

De expertise, technologieën en voordelen van Air Products op het gebied van gastoevoer kunnen zorgen voor betere prestaties en betere gebruikstijd, terwijl defecten en totale eigendomskosten voor de assemblage- en testprocessen van de geïntegreerde printplaat worden verminderd.

CONTACT OPNEMEN

Wereldwijd toonaangevende gasleverancier voor IC Packaging, Assembly and Test

Onze belangrijkste capaciteiten op het gebied van producten, apparatuur en diensten zijn:

Verschillende leveringswijzen, waaronder on-site productie, bulklevering en verpakte gassen
Bulkgassen, waaronder stikstof, zuurstof, waterstof, helium en argon
Ultrazuivere procesgassen en gasmengsels
Ontwerp, productie en installatie van alle bijbehorende apparatuur
Uitstekend record van het tijdig aan behoeften voldoen
Marktleider in veiligheid
Technische expertise
Klantenservice van wereldklasse

A cost-effective method to reflow your bumped wafers

If you need to improve your productivity and lower your costs, then consider our fluxless Electron Attachment solution, which uses non-flammable hydrogen and nitrogen blends to replace traditional flux chemistries for wafer-level packaging.

Gassen

Air Products-gassen, die meestal in gasvormige en vloeibare vorm worden geleverd, stellen klanten in een breed scala van industrieën in staat hun milieuprestaties, productkwaliteit en productiviteit te verbeteren.

Argon

Een inert gas met unieke eigenschappen, dat wordt gebruikt in diverse industriële en analytische toepassingen. Argon wordt veel ingezet in metaalindustrie voor de productie, verwerking en fabricage van metaal.
Het kan als een zuiver gas worden ingezet voor bepaalde toepassingen voor afschermen, blanketen, uitgloeien en heet isostatisch persen (HIP) en als onderdeel van een mengsel met andere gassen, zoals kooldioxide, zuurstof, stikstof, waterstof of helium, afhankelijk van het proces en het materiaal.

Helium

Een inert gas voor cryogene toepassingen, warmteoverdracht, afscherming, lekdetectie, analyse en hijstoepassingen

Waterstof

Gewaardeerd om zijn reactieve en beschermende eigenschappen, en gebruikt door vele industrieën zoals elektronica, voedingsmiddelen, glas, chemicaliën, raffinage en meer kunnen profiteren van de unieke eigenschappen om de kwaliteit te verbeteren, prestaties te optimaliseren en kosten te verlagen.

Stikstof

Nuttig als gas, vanwege de inerte eigenschappen en als vloeistof voor koelen en vriezen. Vrijwel elke industrie kan profiteren van de unieke eigenschappen om de opbrengst te verbeteren, de prestaties te optimaliseren en de bedrijfsvoering veiliger te maken.

Zuurstof

Naast het gebruik ervan als een luchtwegen gas voor de gezondheidszorg toepassingen, de sterke oxiderende eigenschappen profiteren veel industrieën door het verbeteren van de opbrengsten, het optimaliseren van de prestaties, het verlagen van de kosten en het verminderen van carbon footprint in vergelijking met andere brandstoffen.

Atmosphere optimization services to improve your soldering processes

Looking to improve your process? Utilizing knowledge applied at our worldwide customer base, Air Products’ global team conducts on-site audits to evaluate your manufacturing process and address your concerns. The site audit can provide realistic process cost savings and improvements, including recommendations for improving uptime, achieving higher productivity, and lowering manufacturing costs, as well as process enhancements that can be achieved through optimized gas usage.

Vraag het de expert

"We ondervinden een slechte underfill flow in onze flip-chip assemblages. Wat is de mogelijke oorzaak en is er een oplossing die kan worden geïmplementeerd om ons underfill-proces te verbeteren?"

Een slechte underfill-stroom is een veelvoorkomend probleem bij de montage van flip-chips en is het gevolg van verschillende problemen. Het belangrijkste probleem is de verontreinigingen die achterblijven na de reflow-montage. De primaire verontreiniging is de reststroom. Hoewel u de reflow van de montage na het reinigen kunt reinigen, is de kans op achtergebleven flux groot. De meeste fluxen polymeriseren tijdens het reflow-proces in lucht of een hoog O₂ ppm-niveau (> 500 O₂ ppm). De huidige reinigingsprocessen zijn mogelijk niet efficiënt genoeg om alle resten onder de flip-chip te verwijderen. De sleutel is om een inerte atmosfeer, zoals stikstof of argon, te gebruiken om hoge O₂-niveaus te elimineren. Door de hoge O₂-niveaus polymeriseert de flux en is deze moeilijk te reinigen.

De beste werkwijze is het gebruik van een O₂-gehalte van ongeveer 100 ppm Dit biedt twee voordelen: (1) de kans op fluxpolymerisatie verminderen en zorgen voor goede resultaten na het reinigen en (2) de flux in staat stellen langer actief te blijven, waardoor de fluxingseigenschappen toenemen om een goede bevochtiging te verzekeren en een betrouwbare soldeerverbinding te bieden.

Air Products kan u helpen bij het evalueren van uw processen en oplossingen bieden voor uw zorgen op dit gebied.